第一百二十八章 侠盗再现（三）

程图进行掉包处理，拿走真正的芯片和设计工程图，若在期间被戳穿，我们埋伏的的佣兵会从楼外发起正面进攻，最後得手後选择车退。（优点：要是足够成功几乎全程不需要爆发正面冲突。缺点：暗中除掉这个几位高管的难度甚至比任务本身的难度还要大，很可能在任务开始之前就打草惊蛇，扰乱全部布局，风险较大，不建议采取。）】

    ??【方案C：直接发起正面冲突，快速控制科技中心场内人员，为此我们提前装备了四身超级无敌的重甲装备，这花费了我们大量的金钱，这种重甲能够防御大部分子弹伤害，就连贫轴透甲弹都无法它的厚度，除了这几身炫酷的装备之外，我还为你们四位人手准备了一把高射加特林机枪，这种机枪有“火神”和“镭射”两种不同的模式，当你们要正面面对地任何的时候请进行使用她的“火神”模式进行开火，强大的透甲弹和高爆发的设计速度会让你们的敌人瞬间变得千疮百孔，在绝对的火力压制下，没有任何突破不了的堡垒，同样，当你们面临到无法突破的合金材料墙体的时候可以把它切换到“镭射”模式开火，这把高射加特林机枪在“镭射”模式下可以轻而易举地切割开任何材料的墙体，不嫌麻烦的话你还可以用它世界把敌方的身体穿成大大的血洞，相信你们有这两个我研发的神器一定可以轻而易举地把这栋楼直接毁成渣滓。（优点