第197章 20寸矽晶圆片

    ??第197章 20寸矽晶圆片

    ??现在制造芯片基本上是四个步骤：首先要制造晶圆，然後进行光刻、光刻完成之後就是掺杂、掺杂之後就是封装测试。

    ??这四个步骤一环接着一环，顺序从左往右，不能出现一点错误。

    ??这四种步骤都是非常难的，不过其中最难的当然就是属於光刻了，因为在这个环节之中需要光刻机，光刻机是我们目前最缺少的东西的。

    ??相对来说，最简单的就是最後一个环节封装测试了。

    ??封装测试就是检查一下能不能使用，性能达不到要求，这就非常简单了。

    ??现在市面上流通的晶圆片大致是两种：一种是八寸的，一种是12寸的。

    ??这样就导致芯片有两种：八寸芯片，12寸芯片。

    ??这里的八寸、12寸就是指晶圆片的尺寸。

    ??不过随着时代的发展，八寸的芯片那是越来越少，基本上是被12寸芯片取代了现在。

    ??12寸芯片是潮流，也是趋势。

    ??这里所说所说的12寸八寸都是指晶圆片的直径尺寸。

    ??光刻机在晶圆片儿上边进行光刻，随後把晶圆片分割成一小片一小片的芯片。

    ??所以芯片是在晶圆片上光刻出来的。

    ??其实在我们星球上晶圆片的制造工艺也是处於机密状态，也是处於垄断的状态的，但是随着我们科学家、科研人员不断的努力，终於攻破了晶圆片的制造工艺。

    ??现在我们也可以自己生产了，可以生产八寸晶圆片，生产12寸晶圆片。我们不会在晶圆片上有求别人了，反而是别人有求於我们